ST全新麦克风接口芯片 降低内置麦克风空间
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  随着消费者对多功能、小尺寸的智能手机等移动设备的需求日益增长,意法(ST)半导体推出一款全新麦克风接口芯片,可降低内置麦克风所需的整体空间,实现各种功能。

  尽管内置麦克风的需求不断提高,但机壳内的空间却十分有限。产品设计人员需要能让麦克风变得更小且必要接口电路可安装在印刷电路板上的解决方案。意法半导体的EMIF02-MIC07F3是下一代麦克风接口器件,单片集成麦克风正常工作所需的噪声滤波器、静电放电(ESD)保护和偏压电路三大功能,芯片占板面积仅为 1.37mm²,设计人员仅用一颗EMIF02-MIC07F3芯片,即可替代占位至少20.8mm²的多个分立器件解决方案。

  EMIF02-MIC07F3采用意法半导体先进的PZT(钛酸铅)制程,不仅提升产品性能,还在超小的空间内获得高电容值,让产品设计人员更自由地优化滤波器的电特性。此外,由于接口器件全部制作在一颗芯片上,电容值与电阻值的匹配更加精确,使性能的可重复性优于分立器件解决方案,从而提升终端产品的音质。

ST全新麦克风接口芯片 降低内置麦克风空间

  EMIF02-MIC07F3的主要特性:

  ESD保护功能符合IEC 61000-4-2 第4级安全标准

  高电容-密度PZT技术:45nF / mm²

  采用1.17 x 1.17mm的 ST IPAD(无源有源器件集成技术)封装

  单片解决方案的优点:

  提高可靠性

  高效的供应链管理

  简化产品设计

  缩减产品上市时间

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